且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發光,所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發光點而更像是一整塊發光板。
,這樣使得圍壩的總高度增加,避免熒光膠16在后續的沉淀工藝中溢出;然后使用離心設備沉淀熒光膠16中的熒光粉,使得熒光膠16的散熱效果更好,避免COB光源因使用過程中溫度過高而導致熒光膠16開裂或芯片快速衰減的情況發生,解決了COB光源長時間使用時會產生較高的溫度,導致熒光膠16開裂或芯片衰減嚴重,降低了COB光源的使用壽命的問題。商業場所由于長時間地使用照明產品,對照明產品的散熱能力要求較高,而COB光源的散熱性能有著明顯優勢。商業場所對產品有著多樣化、個性化的外觀需求,而COB光源可改變出光面積和外形尺寸,能滿足不同的產品外形結構設計需求。LED路燈光源模組2015年,COB再次“火”了起來。如果說COB的前兩次發展推動了LED行業,那么這次純粹就是為了與舊傳統“接軌”,本質上是一種倒退。誠然,COB是解決了“鬼影”問題,可是此前的發展證明COB在這方面是弊大于利的圖1:熱阻結構示意圖1、常用溫度測量方法比較常用的溫度傳感器類型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線組成,一端結合在一起,該連接點處的溫度變化會引起另外兩端之間的電壓變化,通過測量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機理,通過間接測量電阻計算出溫度。。雖然燈珠性能的大幅提升為COB封裝創造了良好的技術基礎,使其終于滿足了市場的應用需求。這一切看上去很美好,但是COB產品形態的底層邏輯問題,使得再好的技術也彌補不了自身缺陷。而且正是基于良好技術在客觀上的誘使,導致對LED特性不熟悉的設計者在錯誤的道路上越滾越遠。LED路燈光源模組有的也將SMD的小功率光源均勻的排回列在鋁基板上也稱為集成LED,但實際上這種集成只是將已封裝好的SMD光源(成品光源)焊接在鋁基板上面(如下圖答1)LED路燈光源模組采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構,解決了燈具光斑的色均勻性。
,并非COB光源;將小功率芯片(LED芯片)直接封裝到鋁基板上的才是COB(如圖2)。所有的COB光源都是集成LED光源,但集成LED光源并非都是COB.下一篇: 深圳魚缸燈LED光源應用
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