正裝、倒裝、垂直LED飛利浦集成光源芯片結構三大流派,飛利浦集成光源倒裝技術并不是一個新的技術,其實很早之前就存在了。
光源傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件,此種做法存在點光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調整,減少出光折射的損失。還可以通過加入適當的紅色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。
飛利浦集成光源然而,在倒裝COB量產上,多數廠家持觀望態度,主要是因為目前倒裝COB供應環節不成熟,國內企業更多的是做樣品,不良率較高,暫時無法量產飛利浦集成光源到2014年,這一局面有所改觀,國內主流封裝廠對COB光源技術的研發日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價比也日趨合理。
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