正裝、倒裝、垂直LED大功率COB光源芯片結構三大流派,大功率COB光源倒裝技術并不是一個新的技術,其實很早之前就存在了。
小結COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發光面實現高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱,高光通量密度輸出會導致發光面熱量較為集中,導致發光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱,使溫度測量值偏高。
大功率COB光源COB燈珠主要用在室內照明上面的,一般3-60W比較多,現在也有做到100-300W的集成燈珠以大功率和超zd大功率比較多10-500W不等大功率COB光源,主用室外,照度較高,室內工棚里面也有用到,現在室內應用大多被回COB燈珠替代了,那COB光源與大功率集成光源是怎樣區分的呢?其一從各種燈具利用的光源方面,COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內照明燈具,其單顆最大瓦數不會超過50W,而集成大功率光源則主要用于LED投光燈、LED路燈、LED工礦燈等工業、道路照明燈具,其單顆最大瓦數可達到500W左右;下一篇: 深圳倒裝COB集成光源應用
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