什么是LED60W集成光源倒裝芯片?近年來,在60W集成光源芯片領域,60W集成光源倒裝芯片技術正異軍突起,60W集成光源特別是在大功率、戶外照明的應用市場上更受歡迎。
目前COB類的集成式封裝LED光源的技術及工藝已非常成熟,在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對于燈具制造企業,COB光源的配套較SMD光源更為靈活,光源芯片的更換,相關部件無需大范圍配套調整。但是COB類光源由于其高功率密度特性,對散熱有較高的要求,需要解決COB光源熱集中的問題,如在散熱上通過熱量橫向傳導、散熱器均溫等方式,防止熱堆積影響光源的發光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現無疑完美的解決了以上問題。
60W集成光源三、COB缺點—散熱、發光效率和眩光1、對COB來說,一般9WCOB尺寸是一個直徑大約為10mm的圓形,這決定了它只能在這個面積內直接作用于發熱源,至于面積以外的范圍就僅作為散熱的輔助60W集成光源相對優勢有:生產制造效率優勢封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當,但是在點膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產品高出很多,傳統SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費用可節省5%。。而同樣9W的SMD,基板直徑一般在100mm左右。對散熱來講,低發熱量、大面積散熱的情形要遠好于高發熱、小面積散熱的情形。
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