佳光電子COBLED有不同規格選擇,如驅動電流、流明、功率(W)、色溫及顯色指數之不同規格。
COB光源和LED現在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源,HP光源目前應用在戶外較多,COB還有些需要改進的地方COB光源和LED此外,材料、制造設備的改進與COB的發展相輔相成,也加速了COB性價比的提升,顯現出其在商業照明領域的優勢。
,MCOB目前從現有階段來說還不能大面積推廣,其需要強勢的封裝廠家跟光學件廠家全面合作,推出比目前COB+光學件(鋁或PMMA村料等),目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規范,MCOB的全面應用還需要一個時間問題。我認為COB光源需要不斷提高性價比,才能擴大其應用范圍:首先,COB基板導熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,LED芯片需要繼續提高性價比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產設備自動化程度,目前COB生產設備自動化程度不高,其生產效率低下,生產成本偏高。COB光源和LED為什么一個新興行業還如此執著地對舊有設計不加區分地照單全收呢?下面一起來回顧下COB的發展史這兩個方面的技術突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。
。四、COB光源發展COB光源的出現大約在2008年。當時是為了解決LED燈具的“鬼影”問題—在LED燈具照射下,被照物會產生幾個不完全重疊的影子從而使眼睛產生暈眩感。當時有兩個解決方案:COB光源和LED光效和成本方面:COB是將LED芯片封裝進整塊里基板中,由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布,使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發,無形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費COB光源和LED配合反光杯或透鏡形式,已經成為目前定向照明主流解決方案,且帶來了光品質的提升,是目前單個大功率器件無法匹敵的。
。MCOB技術將LED芯片封裝進光學的杯子里,學習了LEDSMD器件點膠精粹,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序,使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少。同時LED芯片發光是集中在芯片內部,MCOB平面光源是多杯集成芯片,提供更多的出光口,讓光充分多角度發出來,光效率明顯提升。下一篇: 高飛捷COB光源LED倒裝哪家好
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