小結COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發光面實現高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱,高光通量密度輸出會導致發光面熱量較為集中,導致發光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱,使溫度測量值偏高。
車燈COB光源三、COB缺點—散熱、發光效率和眩光1、對COB來說,一般9WCOB尺寸是一個直徑大約為10mm的圓形,這決定了它只能在這個面積內直接作用于發熱源,至于面積以外的范圍就僅作為散熱的輔助車燈COB光源石墨烯散熱或成COB+玻璃透鏡的絕佳催化劑跟傳統的COB解決方案相比,明朔科技石墨烯散熱的創新解決方案可通過石墨烯散熱技術及散熱器的結構設計,提升系統散熱效率,有效的降低光源的芯片溫度及膠面溫度,從而提高效能,降低光衰,保證產品壽命;通過多顆COB+多自由曲面復合式結構透鏡的方式可進一步提升散熱效率,提高效能,降低透鏡表面亮度,減小散熱器體積;通過對玻璃透鏡光學設計的不斷優化及創新性嘗試,在滿足相關國標、國際標準的前提下,可進一步提高配光效率及光品質;根據COB光源的特性及應用匹配特性,從發光效能、光學配光匹配、散熱方式匹配等角度出發,定制相關COB光源的原材料及封裝形式,進一步發揮產品的優勢特性。。而同樣9W的SMD,基板直徑一般在100mm左右。對散熱來講,低發熱量、大面積散熱的情形要遠好于高發熱、小面積散熱的情形。
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