COB倒裝LED集成光源支架即chipOnboard,就是將倒裝LED集成光源支架裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行倒裝LED集成光源支架引線鍵合實現其電連接。
對于COB光源,早在其誕生之初,業界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,COB光源的市場推廣并沒有得到突破。
從當前市場應用來看,商業照明領域,軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經開始全面采用COB光源;家居照明領域,泛光照明需求占主導,只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用;戶外照明領域,投光燈主要采用COB光源,30W、50W鄉村道路照明的路燈,要求不高,正在逐步采用COB光源;戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率COB光源封裝形式,兩者平分秋色,但COB的比例在逐漸增加。總體來說,COB的應用市場主要還是在商業照明,因為這個領域需要重點照明,凸顯被照明物體,營造商業氛圍。倒裝LED集成光源支架參照圖1~2所示,為本發明提供的較佳實施例。COB光源制作方法,包括以下步驟:1)通過固定粘膠將多個晶片11分別固定在基板12的預留位上表2:樣品光電參數3、COB光源的熱分布機理從上節的測溫實例中可知,COB光源的膠體溫度最高可達125℃,而目前大部分芯片能承受的最高結溫不能超過125℃,很多燈具廠商認為發光面的溫度超過125℃,芯片的溫度應該會更高,繼而擔憂COB光源的可靠性。。在干凈的基板12上點上適量的膠水,再用真空筆或鑷子將晶片11正確放在膠水上,待所有晶片11放置好后,將黏好晶片11的基板12放進烘箱中烘干固化,也可以自然固化;倒裝LED集成光源支架COB(chip-on-board),是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝,即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝倒裝LED集成光源支架這兩個方面的技術突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。
。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題,可以分散芯片散熱,提高光效,同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發出來的是一個均勻分布的光面,目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上應用較多。下一篇: 廣東雙色溫led集成光源型號規格
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