COB全光譜LEDCOB光源即chipOnboard,就是將全光譜LEDCOB光源裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行全光譜LEDCOB光源引線鍵合實現其電連接。
其三從光源所使用的芯片方面,COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片,但不是主要的,而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片;
COB主要是應用于商業照明領域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題。
全光譜LEDCOB光源參照圖1~2所示,為本發明提供的較佳實施例。COB光源制作方法,包括以下步驟:1)通過固定粘膠將多個晶片11分別固定在基板12的預留位上的可靠性與光源的溫度密切相關,由于COB光源采用多顆芯片高密度封裝,其溫度分布、測量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點與其內在機理,并對常用的溫度測量方法進行比較。二、COB光源的溫度分布。在干凈的基板12上點上適量的膠水,再用真空筆或鑷子將晶片11正確放在膠水上,待所有晶片11放置好后,將黏好晶片11的基板12放進烘箱中烘干固化,也可以自然固化;全光譜LEDCOB光源目前最貴的美國全光譜LEDCOB光源芯片,其次是日本芯片和德國全光譜LEDCOB光源芯片,價格最低的臺灣全光譜LEDCOB光源芯片,散熱性能稍差。
COB光源的技術優勢明顯,其成本也在逐漸下降,使得COB光源產品迅速獲得市場青睞,這得益于封裝廠對降低COB光源成本所作出的努力。COB光源在照明應用中可以節省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本,總體降低成本超過30%,這對于LED照明的未來應用推廣有著非常重要的意義。
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