LED光源集成倒裝芯片和光源集成正裝芯片,為了避免光源集成正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率,芯片研發人員設計了倒裝結構,即把光源集成正裝芯片倒置,使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去,光源集成芯片材料是透明的)。
雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中,但COB光源的主要作為固態照明(SSL)中替代傳統的金屬鹵素燈,例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈。
光源集成還有MCOB,也就是MuiltiChipsOnBoard,即多體面集成封裝方式,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的光源集成現階段,國內cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業為主導,因為其在cob光源有技術先發和品牌知名度優勢。不過,隨著cob技術工藝的逐漸成熟,在激烈的市場倒逼下,國內部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。。下一篇: 廣東環形光源區別
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