同時,針對LED光源照明倒裝設計出方便LEDLED光源照明封裝廠焊線的結構,從而,整個LED光源照明芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip),該結構在大功率LED光源照明芯片較多用到。
目前COB類的集成式封裝LED光源的技術及工藝已非常成熟,在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對于燈具制造企業,COB光源的配套較SMD光源更為靈活,光源芯片的更換,相關部件無需大范圍配套調整。但是COB類光源由于其高功率密度特性,對散熱有較高的要求,需要解決COB光源熱集中的問題,如在散熱上通過熱量橫向傳導、散熱器均溫等方式,防止熱堆積影響光源的發光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現無疑完美的解決了以上問題。
LED光源照明技術實現要素:本發明提供的COB光源制作方法,旨在解決現有技術中結語當前,LED道路照明正面臨前所未有的發展機遇和挑戰,我們認為,LED路燈產品最亟待解決的問題為PC/PMMA材質透鏡的黃化等導致的模組表觀光衰和戶外耐候性差。因此,在滿足散熱及行人對模組表面亮度舒適需求的前提下,“COB+玻璃透鏡”無疑為現階段及未來最值得信賴的LED路燈模組形式。,COB光源長時間使用時會產生較高的溫度LED光源照明,導致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重,降低了COB光源的使用壽命的問題。本發明是這樣實現的,包括以下步驟:
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