提到這里LED燈珠光源,LED投光燈通過內置微芯片的控制,在小型工程應用場合中,可無控制器使用,能實現漸變、跳變、色彩閃爍、隨機閃爍、
芯片的封裝形式有很多種, COB 只是其中的一種。雖然 COB(Chip on Board)直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看, “Chip on Board”中的“Board”當初并不是指隨便的一塊“板”,而是特指印制電路板(PCB)。在半導體器件的封裝中,很多都是芯片固定在一個基板上封裝的,可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此, COB 封裝的基板(Board)并不是指隨便的一塊板材。
多芯片LED集成封裝是實現大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點,從產品應用、封裝模式,散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹,并分析了集成封裝的發展趨勢,隨著大功率白光LED在照明領域的廣泛應用,集成封裝也將得到快速發展。
70W集成光源漸變交替等動態效果,也可以通過DMX的控制,實現追逐、掃描等效果。目前,其主要的應用場所大概有這些:單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內光外透照明、室內局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、LED光源是固態光源。這就意味著更加的穩定。
集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優點,如:(1)就我國而言大功率芯片的研發處于落后的位置,采用集成封裝不失為一種發展的捷徑,更符合我國的基本國情;(2)芯片可以設計為串聯或者并聯,靈活地適應不同的電壓和電流,便于驅動器的設計,提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相連,降低了封裝熱阻,散熱問題易處理。
光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結構LED p、n電極在LED的同一側,電流須橫向流過n-GaN層,導致電流擁擠,局部發熱量高,限制了驅動電流;其次,由于藍寶石襯底導熱性差,嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中,因為散熱不好而導致的高溫,影響到硅膠的性能和透過率,從而造成較大的光輸出功率衰減。
70W集成光源不僅開機速度快,在使用的時候,也可以有更多的角度,正著投影、側著投影、斜著投影都沒有壓力,而燈泡光源如果角度不對,可能會出現爆燈的情況。
毗鄰主干道,交通、貨運方便快捷。擁有近3000平方米10萬級超潔凈、防靜電廠房,采用國際最先進全套固晶、焊線、封膠、分光分色等全自動設備;
從各種燈具利用的光源方面,COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內照明燈具,其單顆最大瓦數不會超過50W。
而集成大功率光源則主要用于太陽能路燈、led投光燈、led路燈、Led工礦燈等道路照明、工業照明燈具,其單顆最大瓦數可達到500W左右;
傳統吊頂方式照明局限:
照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制,因此形同虛設;
照明光源與室內裝修風格不和諧,無燈光設計理念。
集成吊頂照明優勢:
在MSO模塊狀態下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達到您所希望的效果。
完善的燈光設計方案,不僅提供人性化的照明效果,同時裝飾效果大大提升。
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