如下主打型號大小功率LED燈珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源產品,生產的大小功率LED和SMD方面的封裝產品達上百種。
led路燈的設計是采用二次光學的設計形式,我們將led路燈的光照射到所需要照明的區域內,能夠使光照的效率更高,在很多地方都愿意選擇使用led路燈。
led路燈使用壽命非常長,led路燈在使用10年以后它仍然具有很高的使用價值,它們在不斷的使用一年的過程中的光衰還不及3%。led路燈的發光二極管是一種低壓器件,電壓使用安全,特別將它使用在公共場所。
LED光源是固態光源。這就意味著更加的穩定。
LED瞬態光效是指LED光源開始工作時的發光效率,也稱初始冷態光效,它是被測光源施加一定短脈沖電流所測得的瞬間光通量,測量時通常給出大于芯片而小于基板的發熱時間常數,所加熱脈沖寬度通常在1-幾十ms。
集成封裝也稱多晶封裝,是根據所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數目,可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件,最后,使用高折射率的材料按光學設計的形狀對芯片進行封裝。
燈的COB光源不僅開機速度快,在使用的時候,也可以有更多的角度,正著投影、側著投影、斜著投影都沒有壓力,而燈泡光源如果角度不對,可能會出現爆燈的情況。
LED正裝工藝從封裝到組裝一共11道工序,封裝就需要六道工序(固晶、焊線、封裝、切角劃片、分光、包裝),六種設備(固晶機、焊線機、
國內外現有的光電一體化方案,光源與電源IC等必須貼于基板上,眾多立件造成光學設計困難,且限定尺寸的散熱模塊,更對結構設計帶來負面影響。i-COB直接免除電源組裝工藝,大大減少燈具空間,燈具設計上更為靈活;電源也能擁有更優的IP防水等級,勢必將給燈具廠商帶來全新的一體化使用體驗。
半導體照明是本世紀一場技術革命,從技術成熟角度看它還是個嬰兒,雖然LED大功率白光技術發展很快,然而LED光衰、散熱、成本這三個與生俱來的痼疾仍然是LED照明普及發展的攔路虎。
燈的COB光源灌膠機、劃片機、分光計、編帶機)和六大材料(芯片、支架、絕緣膠、金線、硅膠、熒光粉)需要耗費大量的人工及諸多成本。且封裝的燈珠 由于結構問題,不能180度發光,發光效果受到影響。下一篇: 北京免驅動COB光源好不好
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