選擇這個殺菌LED集成光源,COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術,此技術剔除了支架概念,
通過MOCVD技術在蘭寶石襯底上生長GaN基LED結構層,由P/N結髮光區發出的光透過上面的P型區射出。由于P型GaN傳導性能不佳,為獲得良好的電流擴展,需要通過蒸鍍技術在P區表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區引線通過該層金屬薄膜引出。
COB半導體照明是本世紀一場技術革命,從技術成熟角度看它還是個嬰兒,雖然LED大功率白光技術發展很快,然而LED光衰、散熱、成本這三個與生俱來的痼疾仍然是LED照明普及發展的攔路虎。
無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節約了三分之一。以上就是LED投影光源了,其實投影機還有燈泡光源(超高壓汞燈和氙氣燈)以及激光光源,燈泡光源是傳統光源,LED光源和激光光源都是新光源,目前還不是特別的普及。COB
穩態光效是指LED光源工作一段時間進入熱穩定后,芯片結溫不再上升、光強不再變化時所測出的光通量與電功率之比。穩態光效是指LED整體燈具除了驅動電源以外的系統光效,它反映LED實際工作的光、電、熱綜合特性。
穩態光效包括除LED瞬態光、電特性外,還包括系統傳熱、散熱的溫度變化狀態,也稱系統光,是整體燈具真實工作效率。
特種LED光源是一類追求在小發光面積內發出更多光能的LED光源,要求單模組有高的電功率和功率密度,強度與激光類似。特種LED光源技術于2000年前后開始起步,發展很慢,國內公司幾乎沒有生產,而國外,只有歐司朗和美國朗明納斯兩家高技術起點公司能夠提供。
跟你分享全光譜LED水草燈,有很多建筑工程或者園林項目在選擇戶外照明的時候,會選擇led投光燈,這樣的投光燈它本身有一定的優勢,亮度夠,能夠防水防塵。
傳統的通過金線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上,而倒裝晶片的電氣面朝下,相當于將前者翻轉過來,故稱其為“倒裝芯片”,相應的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。
集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優點,如:(1)就我國而言大功率芯片的研發處于落后的位置,采用集成封裝不失為一種發展的捷徑,更符合我國的基本國情;(2)芯片可以設計為串聯或者并聯,靈活地適應不同的電壓和電流,便于驅動器的設計,提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相連,降低了封裝熱阻,散熱問題易處理。
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過合理的設計和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當的紅色芯片組合,有效地提高光源的顯色性。
COB LED倒裝無金線芯片級封裝,基于倒裝芯片技術,在傳統芯片正裝封裝的基礎上,減少了金線焊線工藝,僅留下芯片與錫膏搭配熒光粉等使用。下一篇: 廣州COB光源免驅動好不好
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