鎮流器最好選擇電子鎮流器,因為電子鎮流器具體有提高燈具的光效和壽命的特點。目前市場上所有的熒光光源都必須要有鎮流器才能點燃,
集成封裝也稱多晶封裝,是根據所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數目,可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件,最后,使用高折射率的材料按光學設計的形狀對芯片進行封裝。
從封裝工藝方面,COB光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形、長方形、橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳。
集成LED燈珠使用的支架只有10W、100W、500W等幾種方方正正的支架,其材質以銅為主,且支架都帶有2個邊腳;
目前,其主要的應用場所大概有這些:
LED面板燈可以根據人們的需要設計出不同的形狀、不一樣的光源,集成面板燈,這也是為什么會有那么多餐廳的面板燈那么特別的原因。
半導體照明是本世紀一場技術革命,從技術成熟角度看它還是個嬰兒,雖然LED大功率白光技術發展很快,然而LED光衰、散熱、成本這三個與生俱來的痼疾仍然是LED照明普及發展的攔路虎。
貼片式LED燈單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內光外透照明、室內局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、醫療文化等專門設施照明、酒吧、舞廳等娛樂場所氣氛照明等等。傳統的通過金線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上,而倒裝晶片的電氣面朝下,相當于將前者翻轉過來,故稱其為“倒裝芯片”,相應的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。
LED 的發光顏色和發光效率與制作 LED 的材料和工藝有關 , 目前廣泛使用的有紅、綠、藍(R、G、B)三種。由于 LED 工作電壓低(僅 1.5-3V ),能主動發光且有一定亮度 , 亮度又能用電壓(或電流)調節,本身又耐沖擊、抗振動、壽命長( 10 萬小時), 所以在大型的顯示設備中,目前尚無其他的顯示方式與 LED 顯示方式匹敵。
光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結構LED p、n電極在LED的同一側,電流須橫向流過n-GaN層,導致電流擁擠,局部發熱量高,限制了驅動電流;其次,由于藍寶石襯底導熱性差,嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中,因為散熱不好而導致的高溫,影響到硅膠的性能和透過率,從而造成較大的光輸出功率衰減。
貼片式LED燈 LED倒裝無金線芯片級封裝,基于倒裝芯片技術,在傳統芯片正裝封裝的基礎上,減少了金線焊線工藝,僅留下芯片與錫膏搭配熒光粉等使用。下一篇: 東莞3V集成光源區別
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