統貼片市場30%-40%的市場分額。而2016年LED整體市場普遍回暖,這對COB光源市場發展來說也是一股強有勁的推動力。“隨著LED整個產業鏈對成本的愈加苛求,倒裝技術日漸流行,大家也都將目光鎖定在倒裝COB市場。同一方光電作為其中的一員,公司也將重心轉移到汕頭倒裝COB光源的作用倒裝COB光源
是決定芯片封裝后結溫高低的關鍵。由于LED散熱不好會致使結溫升高,從而降低壽命,由此,LED的散熱越來越為業內人士所重視。眾所周知,LED的電光效率只有20-30%,其余大部分都會轉換為熱能,而要快速的散發這些熱量,則需要通過各種散熱方案、散熱材料來解決。在工藝沒
燈帶。室外的有路燈,工礦燈,泛光燈及目前城市夜景的洗墻燈,發光字等。COB光源制作工藝:COB板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理汕頭倒裝COB光源的作用倒裝COB光源
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言,鋁基板不易被壓裂,制作工藝簡單導致人工成本較低,易于安裝、使用方便,因此業內用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術工藝的逐漸成熟,在激烈的市場倒逼下,國內部分廠商COB封裝器件在性
用COB開始,中高功率的商業照明也已經展開,比如雷士照明的商業照明已經基本全面都轉為德豪潤達的倒裝COB,小功率的球泡燈應該挑戰性大一些,不過很多團隊在朝這么方向努力。但是倒裝cob會是主流技術,但是與正裝cob的關系肯定不是0和1的關系。汕頭倒裝COB光源的作用倒裝COB光源
燈)的情況,經過對光源產品的分析,造成死燈的原因可分為以下幾種:一、靜電對LED芯片形成損傷:不良原因分析:LED集成光源儲存、封裝、焊接應用過程中靜電損傷(人體、環境及設備等因素)。改善點:ESD防護包括儲存/作業環境、儀器/設備接地、人體靜電防護等。
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