什么是倒裝COB光源:經過近幾年的價格拼殺后,正裝COB光源市場逐步走向穩定,降價空間已非常有限,而光源體積更小、光效更高的倒裝COB光源有望成為下一個市場趨勢。為了爭奪更大的市場占有率,同時轉嫁成本壓力,各大廠家紛紛將目光聚焦于倒裝芯片,深圳投影儀光源系怎么樣投影儀光源系
式,體積較大,功率一般在10W以上,通常指代的是CHIP on Board封裝形式(縮寫COB),隨著LED照明的普及,集成LED光源在燈具應用上的優勢逐漸被業內人士所認知,并逐漸成為燈具應用的趨勢。在LED集成光源及其應用、LED成品客戶使用端使用一段時間后,都有可能碰到光源不亮(死
總體可以降低15%左右的成本。在性能上,通過合理地設計和模造微透鏡,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點炮、眩光等弊端,還可以通過加入適當的紅色芯片組合,在不降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性(目前已經深圳投影儀光源系怎么樣投影儀光源系
搬運過程中注意保護膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內部發黑導致死燈:不良原因分析:封裝車間環境存在導致硫化的化學物質(硫、鹵等物質);LED應用結構件、膠水、環境中存在硫、鹵成分,特別實在焊接等高溫環節會加速此類物質的揮發從而影響LED集成光源造成內部支
并非0與1市占,但會是主流技術:倒裝COB與正裝COB各有優劣。從目前的技術來看,正裝COB技術和工藝更為成熟,效率也更高,目前成本的控制也更好;倒裝COB可以承受更高的驅動電流,光密度更高,但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性,使得他們
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金線明顯發黑,通過顯微鏡觀察發現金線碳化或者芯片有燒黑狀態。不良原因分析:驅動電源輸出異常(包括參數不匹配、電源性能不佳導致輸出異常等因素)。改善點:技術人員對LED光源及驅動的電性能匹配評估、結構安全的可行性;驅動電源性能可靠性改善等。三、LED集成
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