下面小編來為大家介紹一下深圳高飛捷科技有限公司在倒裝cob光源上的技術(shù)優(yōu)勢(shì)：1、高可靠性：電性連接面，可耐大電流沖擊；芯片推理>2000G；2、低熱阻，可大電流使用，金屬界面，導(dǎo)熱系數(shù)高，熱阻小；

 4、進(jìn)光面在粘反光紙時(shí)盡量不要粘膠，膠會(huì)吸光，且容易出現(xiàn)進(jìn)光面產(chǎn)生亮邊，不過大面積的導(dǎo)光板則需要粘一點(diǎn)，不然會(huì)出現(xiàn)暗影條，因?yàn)榉垂饧垱]粘緊，在燈體內(nèi)松動(dòng)翹曲就會(huì)出現(xiàn)此種情況。光源，也稱為芯片直接貼裝技術(shù)，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝。

無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。COB光源可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光源的出光面積和外形尺寸。產(chǎn)品特點(diǎn)：便宜，方便；電性穩(wěn)定，電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理；采用熱沉廣東投影儀LED光源效果如何投影儀LED光源

相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點(diǎn)投放產(chǎn)品，足以可見輔料企業(yè)對(duì)待此趨勢(shì)的信心。據(jù)悉，目前市場(chǎng)上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡(jiǎn)化，生產(chǎn)效率高，但光色一致性較差；而后者光色一致性好，工藝相對(duì)成

目前專注于不同的細(xì)分市場(chǎng)，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，倒裝COB主要用于重點(diǎn)照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來，他們還是會(huì)在各自的細(xì)分市場(chǎng)發(fā)揮作用。 倒裝是取代大勢(shì)，但是否完全取代呢？雖然未來1-2年內(nèi)，倒裝COB會(huì)從高功率的戶外和工業(yè)廣東投影儀LED光源效果如何投影儀LED光源

燈)的情況，經(jīng)過對(duì)光源產(chǎn)品的分析，造成死燈的原因可分為以下幾種：一、靜電對(duì)LED芯片形成損傷：不良原因分析：LED集成光源儲(chǔ)存、封裝、焊接應(yīng)用過程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設(shè)備等因素)。改善點(diǎn)：ESD防護(hù)包括儲(chǔ)存/作業(yè)環(huán)境、儀器/設(shè)備接地、人體靜電防護(hù)等。