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COB光源在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢(shì)使之成為目前定向照明主流解決方案,
集成光源基本定義:集成光源即chipOnboard,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝:集成光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,
uvled點(diǎn)光源而且它帶來(lái)的光品質(zhì)提升效果是目前市場(chǎng)上單個(gè)大功率器件無(wú)法匹敵的,因而被業(yè)界普遍看好。相比此前標(biāo)準(zhǔn)不明、性能不達(dá)標(biāo),現(xiàn)時(shí)的COB光源技術(shù)越來(lái)越成熟,市場(chǎng)對(duì)COB光源有了更為強(qiáng)烈的需求,封裝廠商不再停留在初期技術(shù)解工藝技術(shù),保證 LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)。便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套,提高照明質(zhì)量。高顯色、發(fā)光均勻、無(wú)光斑、健康環(huán)保。安裝簡(jiǎn)單,使用方便,降低燈具設(shè)計(jì)難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。主要產(chǎn)品裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一高飛捷uvled點(diǎn)光源特點(diǎn)uvled點(diǎn)光源
高品質(zhì),應(yīng)用優(yōu)勢(shì),電性參數(shù)穩(wěn)定,高性價(jià)比等綜合性能優(yōu)勢(shì)而躍居行業(yè)之首,在COB封裝行業(yè)中處于領(lǐng)軍企業(yè)。產(chǎn)品性能:專門針對(duì)LED應(yīng)用商業(yè)照明市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的COB光源,具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機(jī)械損傷能力。冷熱沖擊(-40 ℃~100 ℃)后無(wú)死燈,金線、
在性能上,通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造,uvled點(diǎn)光源
是決定芯片封裝后結(jié)溫高低的關(guān)鍵。由于LED散熱不好會(huì)致使結(jié)溫升高,從而降低壽命,由此,LED的散熱越來(lái)越為業(yè)內(nèi)人士所重視。眾所周知,LED的電光效率只有20-30%,其余大部分都會(huì)轉(zhuǎn)換為熱能,而要快速的散發(fā)這些熱量,則需要通過(guò)各種散熱方案、散熱材料來(lái)解決。在工藝沒(méi)
COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端;還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。下一篇: 北京集成光源品牌好不好
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