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二、LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異常或者驅動電源輸出失控導致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷。
造成此不良現(xiàn)象為：芯片及金線明顯發(fā)黑，
高品質，應用優(yōu)勢，電性參數(shù)穩(wěn)定，高性價比等綜合性能優(yōu)勢而躍居行業(yè)之首，在COB封裝行業(yè)中處于領軍企業(yè)。產(chǎn)品性能：專門針對LED應用商業(yè)照明市場開發(fā)的COB光源，具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機械損傷能力。冷熱沖擊（-40 ℃~100 ℃）后無死燈，金線、
COB燈條
控制凸點的最終高度具有十分重要的作用。它可以保證較高的組裝成品率。用于監(jiān)測凸點制作工藝的破壞性凸點切斷測試方法常常會使焊膏中產(chǎn)生失效模式，
COB光源的使用注意事項：靜電：COB光源對靜電敏感，所以在使用COB光源時必須采取有效的防護措施。尤其是靜電產(chǎn)生的高壓電流超過產(chǎn)品的最大額定值，會引起產(chǎn)品的損壞，或者可能使產(chǎn)品完全失效。客戶使用產(chǎn)品時，應采取安全的防止靜電和電涌的對應措施。接地電阻≤10
COB燈條
一、引言COBChip-on-Board封裝技術因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢，業(yè)內(nèi)受到越來越多的關注。COB燈條
死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發(fā)生，使用焊接過程中其他物質附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導致死燈發(fā)生。改善點：封裝廠家對封裝膠水參數(shù)的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制，LED應用廠商評估散熱結構的可行性;使用、
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