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行業(yè)動態(tài)

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來源：發(fā)布時間：2020-01-05 點(diǎn)擊量：890

2、通過倒裝工藝實(shí)現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接，

散熱快，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了COB光源壽命。6.良好的藍(lán)光抑制：突破LED界的藍(lán)光局限，良好的藍(lán)光抑制有助于保護(hù)眼睛，保證光效。散熱基板作為封裝結(jié)構(gòu)中最重要的物質(zhì)基礎(chǔ)，是將芯片產(chǎn)生的大量的熱傳導(dǎo)至散熱器的橋梁，

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徹底擺脫金線和固晶膠的束縛，導(dǎo)熱系數(shù)高、熱阻小(5℃/W)、可耐大電流使用，具有更強(qiáng)的可靠性、更高的光通量維持率和更長的使用壽命。、高飛捷科技正是將倒裝焊無金線封裝技術(shù)完美應(yīng)用于COB光源中

主要的板設(shè)計(jì)考慮包括金屬焊點(diǎn)的尺寸與相關(guān)的焊料掩模開口。

碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言，鋁基板不易被壓裂，制作工藝簡單導(dǎo)致人工成本較低，易于安裝、使用方便，因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性

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首先，必須最大限度地增加板焊點(diǎn)位置的潤濕面積以形成較強(qiáng)的結(jié)合點(diǎn)。但必須注意板上潤濕面積的大小應(yīng)與UBM的直徑相匹配。這有助于形成對稱的互連，并可避免互連一端的應(yīng)力高于另一端，即應(yīng)力不均衡問題。實(shí)際上，設(shè)計(jì)時，

而可形成二次配光。而點(diǎn)光源由于發(fā)光面積過大，透鏡使用較為困難，發(fā)光角度變成了死角。倒裝COB的優(yōu)勢：慢慢隨著正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來越高，技術(shù)提升難度越來越大，倒裝LED技術(shù)最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無金線散熱好，但成本高，COB成為當(dāng)東莞led貼片燈怎么樣led貼片燈

搬運(yùn)過程中注意保護(hù)膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈：不良原因分析：封裝車間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實(shí)在焊接等高溫環(huán)節(jié)會加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支