上的LED陣列。在常用的COB光源產品里，芯片占到光源造價的五成以上，個別甚至會接近七成，COB價格急速下調，很大程度上取決于芯片價格的下調。誠然，光效是一個非常重要的指標，但COB光源有一個天生的優勢，就是光品質要比SMD好。它在光學設計效果上深圳led貼片燈的作用led貼片燈
倒裝是取代大勢，但是否完全取代呢？雖然未來1-2年內，LED倒裝COB光源會從高功率的戶外和工業用COB開始，中高功率的商業照明也已經展開，小功率的球泡燈應該挑戰性大一些，不過很多團隊在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會是主流技術，但是與正裝cob的關系肯定不是0和1的關系。
3、體積更?。翰捎胏ob技術，由于可以在pcb雙面進行綁定貼裝，相應減小了cob應用模塊的體積，擴大了cob模塊的應用空間。4、更強的易用性、更簡化的產品工藝流程：采用了獨創的集束總線技術，cob板和應用板之間采用插針方便互連，免除了使用芯片必須經過的焊接等工藝流程，降低了產品使用難度，簡化了產品流
自進入照明領域，最初形式是燈珠傳統LED和COB光源的優勢與劣勢直接焊接在板上，先3528，5050，再后來3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，led貼片燈
有很大突破的情況下，材料的選擇成為很關鍵的一步，目前市面上主流的散熱材料包括藍寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中，倒裝和COB將會成為主流趨勢，這類的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主。鋁基板陶瓷：陶瓷板兼具絕緣性好及散熱快的優點，但是易
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