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二、LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異?;蛘唑?qū)動(dòng)電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷。
造成此不良現(xiàn)象為:芯片及金線明顯發(fā)黑,
燈)的情況,經(jīng)過對光源產(chǎn)品的分析,造成死燈的原因可分為以下幾種:一、靜電對LED芯片形成損傷:不良原因分析:LED集成光源儲(chǔ)存、封裝、焊接應(yīng)用過程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設(shè)備等因素)。改善點(diǎn):ESD防護(hù)包括儲(chǔ)存/作業(yè)環(huán)境、儀器/設(shè)備接地、人體靜電防護(hù)等。
uvled點(diǎn)光源通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析:驅(qū)動(dòng)電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素)。三、LED集成光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無法點(diǎn)亮而死燈不良原因分析:LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失效硬化(圖3)或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過程中,uvled點(diǎn)光源
光面,功率覆蓋5-50W,具有完美兼容性。3.高性能:超高光強(qiáng),高顯色、高光效、定制光色服務(wù)。4.大視角:采用的是淺井球面發(fā)光,視角大于175度,接近180度,而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。5.散熱能力強(qiáng):把COB光源安裝在燈套件上,可通過超導(dǎo)鋁迅速將熱量傳出,
膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導(dǎo)致死燈;另外,使用過程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開而死燈其溫度分布、丈量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹倒裝COB光源的溫度分布特點(diǎn)與其內(nèi)在機(jī)理,并對常用的溫度丈量方法進(jìn)行比擬。uvled點(diǎn)光源
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言,鋁基板不易被壓裂,制作工藝簡單導(dǎo)致人工成本較低,易于安裝、使用方便,因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟,在激烈的市場倒逼下,國內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性
二、倒裝COB光源的溫度分布COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時(shí)倒裝COB光源與熱沉直接相連,無需進(jìn)行SMT外表組裝SMD封裝則先將芯片下一篇: 高飛捷投影儀LED光源特點(diǎn)
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