貼片燈珠2835有0.12W 14-16LM（芯片尺寸大小是10*23nm），
散熱快，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了COB光源壽命。6.良好的藍光抑制：突破LED界的藍光局限，良好的藍光抑制有助于保護眼睛，保證光效。散熱基板作為封裝結構中最重要的物質基礎，是將芯片產生的大量的熱傳導至散熱器的橋梁，
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至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。COB的優勢：在成本上，與分立光源器件相比，COB光源模塊在照明應用中可以節省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統中，高飛捷uvled點光源哪家好uvled點光源
集成光源基本定義：集成光源即chipOnboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝：集成光源首先是在基底表面用導熱環氧樹脂覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，
本封裝技術“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED產業非常獨特、創新的一種技術形式，具有獨立自主知識產權，由眾多專利和軟件著作權形成的專利集群化保護，uvled點光源
高飛捷公司要求每一位員工生產LED燈具時必須佩帶防靜電手環，在組裝環節上杜絕因靜電對LED芯片造成的損傷。二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷：LED集成光源同電源匹配出現異常或者驅動電源輸出失控導致LED集成光源內部芯片及金線損傷，造成具體不良現象：芯片及
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