憑借扎實的倒裝技術優勢及自主研發團隊的創新能力,
光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈:不良原因分析:LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失效硬化或者光源受潮導致焊接或者使用過程中,膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導致死燈;另外,使用過程中膠體損傷(外在應力施加在膠體表面)導致內部金線斷開而
COB燈條高飛捷科技應用倒裝焊無金線封裝技術的陶瓷基板倒裝COB光源,具有高可靠性,低熱阻、可大電流使用,光色均勻等技術優勢:1、采用倒裝芯片的無金線封裝結構,可平面涂覆熒光粉,使空間色溫分布更加均勻;集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個支架上,COB燈條
經過近幾年的價格拼殺后,正裝COB市場逐步走向穩定,降價空間已非常有限,而光源體積更小、光效更高的LED倒裝COB光源有望成為下一個市場趨勢。下面高飛捷科技來為大家分析一下與正裝相比,LED倒裝COB光源的優勢在哪里:LED倒裝COB光源與正裝COB各有優劣。從目前的技術來看,正裝COB技術和工藝更
通過內部連接,實現高功率LED的一種封裝形式,體積較大,功率一般在10W以上,通常指代的是CHIP on Board封裝形式,隨著LED照明的普及,集成LED光源在燈具應用上的優勢逐漸被業內人士所認知,并逐漸成為燈具應二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷集成光源同電源匹配出現異?;蛘唑寗与娫摧敵鍪Э貙е翷ED集成光源內部芯片及金線損傷,COB燈條
根據目前形式,倒裝COB技術的優勢越來越明顯。其具備較好的散熱能力,同時將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優點,同時因其制造工藝復雜,其利潤也較高。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點技術:
造成具體不良現象:芯片及金線明顯發黑,通過顯微鏡觀察發現金線碳化或者芯片有燒黑狀態。下一篇: 高飛捷led點光源多少錢
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