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什么是LED倒裝芯片?近年來，在芯片領域，倒裝芯片技術正異軍突起，特別是在大功率、戶外照明的應用市場上更受歡迎。但由于發(fā)展較晚，很多人不知道什么叫LED倒裝芯片？
要了解LED倒裝芯片，先要了解什么是LED正裝芯片
LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結構，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結構。該結構，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底。所以，相對倒裝來說就是正裝。
LED倒裝芯片和正裝芯片
為了避免正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率，芯片研發(fā)人員設計了倒裝結構，即把正裝芯片倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝去，芯片材料是透明的)，同時，針對倒裝設計出方便LED封裝廠焊線的結構，從而，整個芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip)，該結構在大功率芯片較多用到。
正裝、倒裝、垂直LED芯片結構三大流派
倒裝技術并不是一個新的技術，其實很早之前就存在了。倒裝技術不光用在LED行業(yè)，在其他半導體行業(yè)里也有用到。目前LED芯片封裝技術已經形成幾個流派，不同的技術對應不同的應用，都有其獨特之處。
目前LED芯片結構主要有三種流派，最常見的是正裝結構，還有垂直結構和倒裝結構。正裝結構由于p，n電極在LED同一側，容易出現(xiàn)電流擁擠現(xiàn)象，而且熱阻較高，而垂直結構則可以很好的解決這兩個問題，可以達到很高的電流密度和均勻度。未來燈具成本的降低除了材料成本，功率做大減少LED顆數顯得尤為重要，垂直結構能夠很好的滿足這樣的需求。這也導致垂直結構通常用于大功率LED應用領域，而正裝技術一般應用于中小功率LED。而倒裝技術也可以細分為兩類，一類是在藍寶石芯片基礎上倒裝，藍寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯;另一類是倒裝結構并剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。
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