對于COB光源接下來的發展,首先是在確保產品性能的前提下,將規模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發展;最后是結合COB光源的特性,配套研發更多的燈具,讓COB光源更充分發揮其作用。
。COB封裝的系統熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝的系統熱阻,大幅度提高了LED的壽命。紫光UVMCOB小功率的封裝和大功率的封裝:無論如何,小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的15%以上,大功率的芯片很大,出光面積只有4個COB光源的技術優勢明顯,其成本也在逐漸下降,使得COB光源產品迅速獲得市場青睞,這得益于封裝廠對降低COB光源成本所作出的努力。COB光源在照明應用中可以節省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本,總體降低成本超過30%,這對于LED照明的未來應用推廣有著非常重要的意義。,可是小芯片分成16個紫光UV,那出光面積就是4乘16個,所以出光面積比它大,所以無論如何我們提高15%的出光效率,更是基于這個理由,MCOB不是一個杯,MCOB找多個杯也是目的讓它出光效率更高,正是因為多杯MCOB的技術,它的出光效率比現在普通的cob多的體現在出光效率上。下一篇: 深圳COB支架光源原理
上一篇: 東莞全光譜COB光源廠家
打開微信掃一掃!