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LED高飛捷COB光源倒裝芯片和高飛捷COB光源正裝芯片,為了避免高飛捷COB光源正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率,芯片研發(fā)人員設(shè)計(jì)了倒裝結(jié)構(gòu),即把高飛捷COB光源正裝芯片倒置,使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝?nèi)ィ唢w捷COB光源芯片材料是透明的)。
采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu),解決了燈具光斑的色均勻性。
高飛捷COB光源正裝結(jié)構(gòu)由于p,n電極在LED高飛捷COB光源同一側(cè),容易出現(xiàn)電流擁擠現(xiàn)象,而且熱阻較高,而高飛捷COB光源垂直結(jié)構(gòu)則可以很好的解決這兩個(gè)問題,高飛捷COB光源可以達(dá)到很高的電流密度和均勻度。
對于COB光源,早在其誕生之初,業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問題,COB光源的市場推廣并沒有得到突破。
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