同時，國產(chǎn)cob以更高的性價比和服務(wù)開拓市場，外資企業(yè)的市場份額正在被不斷壓縮。目前，市場上流通高光效cob，約70%-80%的份額以性價比較高的國產(chǎn)cob產(chǎn)品為主。隨著芯片價格的不斷下降，中功率cob價格也隨之下調(diào)，導(dǎo)致smd對cob價格優(yōu)勢不復(fù)存在，同時cob的標(biāo)準(zhǔn)化將進一步加劇市場競爭及加速替換。
365紫光燈具制作商在設(shè)計
COB光源燈具時，常用熱電偶測量光源發(fā)光面溫度365紫光
，這種測量方法會使測量結(jié)果明顯偏高，繼而對
COB光源的可靠性有所疑慮。
目前LED365紫光芯片封裝技術(shù)已經(jīng)形成幾個流派，不同的技術(shù)365紫光對應(yīng)不同的應(yīng)用，都有其獨特之處。
便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套，提高照明質(zhì)量。；高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。安裝簡單，使用方便，降低燈具設(shè)計難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本。LED燈是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護內(nèi)部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED燈的抗震性能好。
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365紫光4)、在所述整體圍壩所圍成的區(qū)域內(nèi)填充熒光膠，待所述熒光膠平鋪后，將所述基板放進離心設(shè)備中進行旋轉(zhuǎn)365紫光圖5：
COB光源的內(nèi)部溫度分布圖5是該文根據(jù)試驗數(shù)據(jù)并結(jié)合仿真得出的，從圖中可以看到，熒光膠的溫度可達186℃，但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因為芯片直接貼裝到鋁基板上方，芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上，因此
COB光源的芯片溫度遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。，使所述熒光膠中的熒光粉沉淀到所述熒光膠的下部；5)、將離心旋轉(zhuǎn)后的所述基板放入烤箱烘烤，待所述熒光膠固化后取出，形成
COB光源。
