現在國產cob光源在r9大于零，顯色指數大于80的前提下，已可以將光效做到110lm/w。進入到2014年以后，國產和進口cob技術差距不斷縮小。鄒義明表示，今年國產cob整體光效將在現有基礎上提升10%左右，超過120lm/w，以更好地適應當前商照市場需求。COB集成支架在我們生活中燈是非常...

3030集成LED光源裸芯片技術主要有兩種形式：一種是3030集成LED光源COB技術，另一種是3030集成LED光源倒裝片技術(FlipChip)。 佳光電子COBLED有不同規格選擇，如驅動電流、流明、功率（W）、色溫及顯色指數之不同規格。 3030集成LED光源在步驟2)中，導電線13設...

圖2：錯誤的溫度測量方式因此，為避免光對熱電偶的影響，建議使用紅外熱成像儀進行溫度測量，紅外熱成像儀除具有響應時間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優點，還可以實時顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理，可用以下公式表示。COB光源固定支架2、COB的第二個缺點是光效。由...

LED光源照明由于其具有更容易實現調光調色、防眩光、高亮度等特點，能很好地解決色差及散熱等問題，獲得了商業照明等領域的廣泛應用。LED光源照明目前COB類的集成式封裝LED光源的技術及工藝已非常成熟，在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對于燈具制造企業，COB光源的配套較SM...

COB光源是一種新技術封裝的LED發光器件，相對于傳統LED它有多種優勢。 紫光燈珠2)采用ASM的焊線設備將晶片11與基板12過導電線13進行電性連接，使晶片11與基板12上的電路實現導通，焊接完成后，對產品進行檢測，不合格的產品重新返修，合格的產品轉入下一道工序；3)在基板12上設置第一層...

圖1：熱阻結構示意圖1、常用溫度測量方法比較常用的溫度傳感器類型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線組成，一端結合在一起，該連接點處的溫度變化會引起另外兩端之間的電壓變化，通過測量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機理，通過間接測量電阻計算出溫度。...

COB倒裝COB光源原理的定義是什么？ 對于COB光源接下來的發展，首先是在確保產品性能的前提下，將規模提上去、價格降下來；其次是從小功率向中、大功率發展；最后是結合COB光源的特性，配套研發更多的燈具，讓COB光源更充分發揮其作用。 COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據產品外形...

Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 免驅動COB光源如果2013...

COB全光譜COB光源即chipOnboard，就是將全光譜COB光源裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行全光譜COB光源引線鍵合實現其電連接。 與傳統LED封裝技術相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業數量在逐漸增多，COB基板材料也有了改...

而COBLED倒裝集成光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COBLED倒裝集成光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。LED倒裝集成光源 COB在商照領域優勢明顯白光器件事業部研發部副主任謝志國博士今年，COB在商業照明領域發展迅速。 裸芯片技術主要有兩種形式：一種COB技術，...

而COB集成LED光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COB集成LED光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。集成LED光源圖4：樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到，藍色樣品的發光面最高溫度為93.6℃，2700K的發光面最高溫度為124.5℃、6500K的發光面最高溫度為107....

60W集成光源板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在60W集成光源印刷線路板上，60W集成光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，60W集成光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，60W集成光源并用樹脂覆蓋以確保可靠性。 免驅動COB光源漸變交替等動態效果，也可以通過DMX的控制...