從技術上來說，高飛捷科技擁有國內成熟的倒裝焊無金線封裝技術。 是決定芯片封裝后結溫高低的關鍵。由于LED散熱不好會致使結溫升高，從而降低壽命，由此，LED的散熱越來越為業內人士所重視。眾所周知，LED的電光效率只有20-30%，其余大部分都會轉換為熱能，而要快速的散發這些熱量，則需要通過各種散...

倒裝芯片技術概述“倒裝芯片技術”這一名詞包括許多不同的方法。 高品質，應用優勢，電性參數穩定，高性價比等綜合性能優勢而躍居行業之首，在COB封裝行業中處于領軍企業。產品性能：專門針對LED應用商業照明市場開發的COB光源，具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優良的抗機械損傷能力。冷熱沖擊（-4...

可大電流使用，光色均勻等技術優勢：1、采用倒裝芯片的無金線封裝結構，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻； COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通...

憑借扎實的倒裝技術優勢及自主研發團隊的創新能力， 薦按照左圖中的溫度曲線進行設置。(b)在焊接完成，產品的溫度下降到室溫后，小心注意處理產品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”：隨著照明技術的不斷進步，應用市場的逐漸成熟，COB光源成了封裝發展的主導方向之一，其散熱性能好、造價成本低，體積小可...

COB光源在商照領域的明顯優勢使之成為目前定向照明主流解決方案， 不知道你有沒有發現不論是倒裝cob光源、COB植物燈、太陽能COB燈、床頭燈、LED工礦燈等等，到了夏天就比較容易壞，比冬天壞的機率高很多，這是為什么呢？ 答案就一個：燈具散熱不好，夏天天氣溫度比較高，LED燈發光也會發熱，燈具...

其光源投影儀被廣泛應用于工程、教育、商務等領域。燈泡光源的劣勢就是燈泡工作時間短，一般在工作累計6000小時后就需更換新燈泡。cob光源 因為LED燈具都是電子元器件組成，一旦潮濕就影響性能而導致容易壞。這種原因的話，只有用戶自己使用注意了總結下來，夏天LED燈具容易壞，主要還是燈具本事質量跟...

有的也將SMD的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱為集成LED，植物LED光源 燈)的情況，經過對光源產品的分析，造成死燈的原因可分為以下幾種：一、靜電對LED芯片形成損傷：不良原因分析：LED集成光源儲存、封裝、焊接應用過程中靜電損傷(人體、環境及設備等因素)。改善點：ESD防護包括儲存/作...

同時發展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡， 貼片燈珠在目前的市場上面相當的活躍，應用市場也很大，所以為了能夠適應各個環境，順應的時代的發展，LED貼片燈珠的型號也是越來越多，下面高飛捷科技來為大家分析一下LED貼片燈珠的主要型號：、LED貼片燈珠35...

其光源投影儀被廣泛應用于工程、教育、商務等領域。燈泡光源的劣勢就是燈泡工作時間短，一般在工作累計6000小時后就需更換新燈泡。投影儀LED光源 燈)的情況，經過對光源產品的分析，造成死燈的原因可分為以下幾種：一、靜電對LED芯片形成損傷：不良原因分析：LED集成光源儲存、封裝、焊接應用過程中靜...

小編曾經被問到一個問題：COB光源和LED集成光源有什么區別？那么，今天就再正式科普一下它倆各自的定義和區別！貼片led燈珠 芯片以及基板粘接處無開裂剝離現象；耐候性極佳，在長期使用過程中，能保持物理機械性能和光學電氣性能穩定。產品優勢：1.超輕薄：采用厚度從0.4-1.2mm厚度的德國銨鋁鋁...

四、LED集成光源內部發黑導致死燈。 3、體積更?。翰捎胏ob技術，由于可以在pcb雙面進行綁定貼裝，相應減小了cob應用模塊的體積，擴大了cob模塊的應用空間。4、更強的易用性、更簡化的產品工藝流程：采用了獨創的集束總線技術，cob板和應用板之間采用插針方便互連，免除了使用芯片必須經過的焊接...

高飛捷科技擁有一個由多名博士、碩士為主體組成的強大技術運營團隊， 3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發出后要經過N型氮化鎵、藍寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7，硅膠折射率通常為1.4-1.5，空氣為1。光從高折射率物...