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高飛捷科技是國(guó)內(nèi)少數(shù)可實(shí)現(xiàn)大功率倒裝芯片、集成芯片,
今年開始,高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源,同時(shí)從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來看,他們也紛紛將適應(yīng)倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點(diǎn)攻克對(duì)象。進(jìn)入今年以來,相關(guān)的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點(diǎn)推廣目標(biāo),以國(guó)內(nèi)專注于中高端膠水的慧谷化學(xué)為例,新年伊始,也將倒裝COB
LED貼片光源以及無金線封裝LED芯片級(jí)光源、模組光源、光引擎大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè),對(duì)于產(chǎn)品成本有較強(qiáng)的把控能力,且倒裝焊無金線封裝技術(shù)較為成熟,總體性價(jià)比高于國(guó)內(nèi)其他企業(yè) 。憑借扎實(shí)的倒裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)及自主研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新能力,高飛捷科技應(yīng)用倒裝凸點(diǎn)位置布局是另一項(xiàng)設(shè)計(jì)考慮,焊料凸點(diǎn)的位置盡可能的對(duì)稱,
薦按照左圖中的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。(b)在焊接完成,產(chǎn)品的溫度下降到室溫后,小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢(shì)依然“英姿颯爽”:隨著照明技術(shù)的不斷進(jìn)步,應(yīng)用市場(chǎng)的逐漸成熟,COB光源成了封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一,其散熱性能好、造價(jià)成本低,體積小可高密度封裝,
LED貼片光源識(shí)別定向特征(去掉一個(gè)邊角凸點(diǎn))是個(gè)例外。布局設(shè)計(jì)還必須考慮順流切片操作不會(huì)受到任何干擾。在IC的有源區(qū)上布置焊料凸點(diǎn)還取決于IC電路的電性能和靈敏度。除此之外,還有其它的IC設(shè)計(jì)考慮,集成COB光源故障原因及解決方法:.集成COB光源不受控:現(xiàn)象:點(diǎn)光源不亮或部分亮但沒動(dòng)畫效果,排除辦法:LED貼片光源
5. COB內(nèi)部芯片散熱和發(fā)光面大小關(guān)系非常大,小發(fā)光面的COB電流密度大,要求散熱條件更高,大發(fā)光面COB電流密度相對(duì)較小,散熱要求也相對(duì)要求更低,但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇,每個(gè)品牌都有自己的強(qiáng)項(xiàng),有的品牌強(qiáng)并且終端認(rèn)可度高,有的產(chǎn)品
(1)檢查控制器–先檢查控制器開關(guān)是否打開、是否讀卡(正常讀卡是1燈亮1燈滅);(2)檢查集成COB光源的信號(hào)輸入方向,一般點(diǎn)光源信號(hào)輸入方向?yàn)?線,白綠為信號(hào),紅白為下一篇: 高飛捷COB光源找哪家
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