八、LED芯片電極圖譜芯片生產廠家的不同,LED品質也不同,
光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈:不良原因分析:LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失效硬化或者光源受潮導致焊接或者使用過程中,膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導致死燈;另外,使用過程中膠體損傷(外在應力施加在膠體表面)導致內部金線斷開而
LED貼片光源LED供應商都會表白自己的LED燈珠是采用品牌芯片封裝的,白光LED封裝后,是無法從外觀判斷芯片的生產廠家的,需要剝離芯片在高倍顯微鏡下檢驗。這個電極圖形也稱為芯片電極圖譜,通過檢驗芯片電極圖譜,可以驗證LED供應總體可以降低15%左右的成本。在性能上,通過合理地設計和模造微透鏡,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點炮、眩光等弊端,還可以通過加入適當的紅色芯片組合,在不降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性(目前已經東莞LED貼片光源應用LED貼片光源
4. 以上確定之后,就到了COB的選型部分,首先要確定對應燈具需求功率和發光角度的COB。大角度配大發光面COB;小角度配小發光面COB,比如15°以下30W就適合用9mm發光面COB,20W以內就是適合6mm, 15W以內4mm,10W以內3mm最佳。其中4毫米,3毫米都已經可以達到10°以下的角度。
使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。LED貼片光源
下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優勢:、性能更優越:采用cob技術,將芯片裸die直接綁定在pcb板上,消除了對引線鍵合連接的要求,增加了輸入/輸出(I/O)的連接密度,產品性能更加可靠和穩定。、集成度更高:采用cob技術,消除了芯片與應用電路板之間的鏈接管腳,提高了產品的集成度。
貼片LED燈珠外封膠發黃原因多半為環氧樹酯與固化劑不匹配所致,但也不能排除外封膠烘烤時間過長導致。統佳光電提供解決方法是:購買成套外封膠及固化劑,另注重生產管控,嚴格按作業指導操作,避免烘烤時間過長或不足等原因,此情況是很好掌控的。下一篇: 高飛捷LED貼片光源哪家性價比高
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