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同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過渡,
LED倒裝COB光源可以承受更高的驅(qū)動(dòng)電流,光密度更高,但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性,使得他們目前專注于不同的細(xì)分市場,正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角,LED倒裝COB光源主要用于重點(diǎn)照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來,他們還是會(huì)在各自的細(xì)分市場發(fā)揮作用。
led貼片燈而陶瓷倒裝COB光源正是對(duì)此的印證。高飛捷科技具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的大功率LED芯片填補(bǔ)了國內(nèi)大功率高亮度倒裝焊LED芯片的空白,它在倒裝技術(shù)方面的突出成就獲得了行業(yè)的肯定與榮譽(yù)授予。從研發(fā)方面來主要的板設(shè)計(jì)考慮包括金屬焊點(diǎn)的尺寸與相關(guān)的焊料掩模開口。
下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢(shì):、性能更優(yōu)越:采用cob技術(shù),將芯片裸die直接綁定在pcb板上,消除了對(duì)引線鍵合連接的要求,增加了輸入/輸出(I/O)的連接密度,產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高:采用cob技術(shù),消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳,提高了產(chǎn)品的集成度。
led貼片燈首先,必須最大限度地增加板焊點(diǎn)位置的潤濕面積以形成較強(qiáng)的結(jié)合點(diǎn)。但必須注意板上潤濕面積的大小應(yīng)與UBM的直徑相匹配。這有助于形成對(duì)稱的互連,并可避免互連一端的應(yīng)力高于另一端,即應(yīng)力不均衡問題。實(shí)際上,設(shè)計(jì)時(shí),新月光電立足大功率LED封裝,采用最先進(jìn)的LED自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備,led貼片燈
散熱快,加上沉金工藝,幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈,大大延長了COB光源壽命。6.良好的藍(lán)光抑制:突破LED界的藍(lán)光局限,良好的藍(lán)光抑制有助于保護(hù)眼睛,保證光效。散熱基板作為封裝結(jié)構(gòu)中最重要的物質(zhì)基礎(chǔ),是將芯片產(chǎn)生的大量的熱傳導(dǎo)至散熱器的橋梁,
超強(qiáng)的品質(zhì)管控,確保交期的準(zhǔn)時(shí)出貨率,優(yōu)質(zhì)客戶的管理,為廣大客戶提供專業(yè)、迅速的服務(wù),不但在產(chǎn)品的性價(jià)比上有著強(qiáng)大優(yōu)勢(shì),在售后上也是盡善盡美,因?yàn)樾略鹿怆姷匿N售團(tuán)隊(duì),網(wǎng)點(diǎn)遍布全國各個(gè)區(qū)域。下一篇: 廣東投影儀LED光源缺點(diǎn)
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