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高飛捷貼片led燈珠應用

來源:  發布時間:2020-01-21   點擊量:1278

轉向追求高品質、高效率COB的性價比階段,

 4、進光面在粘反光紙時盡量不要粘膠,膠會吸光,且容易出現進光面產生亮邊,不過大面積的導光板則需要粘一點,不然會出現暗影條,因為反光紙沒粘緊,在燈體內松動翹曲就會出現此種情況。光源,也稱為芯片直接貼裝技術,是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上,然后進行引線鍵合,再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝。

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具有高性能高品質表現的倒裝焊無金線封裝技術成了COB光源的新寵。國內倒裝芯片技術的領導者高飛捷科技正是將倒裝焊無金線封裝技術完美應用于COB光源中,與其他的COB光源生產企業相比,高飛捷科技的有何優勢令其在此領域獨占鰲頭?

是照明產品中較為常見的一種產品類別,生產cob光源的品牌有很多,但很多人對cob光源是什么意思依舊不了解,今天,ainengLED小編就為大家講講這方面的知識。COB:是Chip on Board英文的簡寫,意指板上芯片封裝技術,可簡單理解為:多顆LED芯片集成封裝在同一基板上高飛捷貼片led燈珠應用貼片led燈珠

死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發生,使用焊接過程中其他物質附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導致死燈發生。改善點:封裝廠家對封裝膠水參數的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制,LED應用廠商評估散熱結構的可行性;使用、

一、引言COBChip-on-Board封裝技術因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優勢,業內受到越來越多的關注。貼片led燈珠

搬運過程中注意保護膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內部發黑導致死燈:不良原因分析:封裝車間環境存在導致硫化的化學物質(硫、鹵等物質);LED應用結構件、膠水、環境中存在硫、鹵成分,特別實在焊接等高溫環節會加速此類物質的揮發從而影響LED集成光源造成內部支

COB封裝技術已在IC集成電路中應用多年,但對于廣大的燈具制造商和消費者,LED光源采用COB封裝還是新穎的技術。LED產品的可靠性與光源的溫度

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