要了解LED模組光源倒裝芯片,先要了解什么是LED模組光源正裝芯。
表1:溫度測量方法對比熱電偶成本低廉,在測溫領域中最為廣泛,探頭的體積越小,對溫度越靈敏,IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發光面上進行測量,探頭吸光轉換成熱的效果十分明顯,會導致測量值偏高。
模組光源同時尺寸不統一,加工需求、客戶需求不一樣,導致市場量產難度加大。模組光源陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題,但是其材料成本相對較高,且具有一定技術難度。但目前國內能量產陶瓷COB光源的企業數量還是在不斷增加,產品應用領域也逐漸擴大。都禾光電自產的COB光源的材料及可靠性都得到了改進,其光學技術也得到了進一步提升。COB光源具有較好的散熱功能。進而可簡化光源系二次光學設計并節省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產業鏈的高新企業,1996年進入LED產業至今,在集成封裝和COB光源領域都形成了相應的規模化生產。
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