具體采用哪一種材質的大功率集成光源要看推銷者自己根據使用大功率集成光源環境來做決定。
COB光源可應用的范圍很廣。雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中,但COB光源的主要作為固態照明(SSL)中替代傳統的金屬鹵素燈。
技術革新,玻璃透鏡與COB光源天作之合隨著消費升級時代的到來,中國質造成為了每個LED照明企業品牌發展的方向。在接受采訪時,開創“石墨烯散熱技術”獨特應用的湖州明朔光電科技有限公司(以下簡稱“明朔科技”)表示,作為玻璃透鏡與COB光源領域的杰出代表,明朔科技不僅要求產品在功能上有著出色的能力,而且在品質上更加精益求精。大功率集成光源COB(chip-on-board),是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝,即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題,可以分散芯片散熱,提高光效,同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發出來的是一個均勻分布的光面,目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上應用較多
這兩個方面的技術突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。
。(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發光芯片的結溫。大功率集成光源而另一項發明的倒裝結構LED,因其可以集成化、批量化生產,制備工藝簡單,性能優良,逐漸得到了照明行業的廣泛重視大功率集成光源COB光源是一種新技術封裝的LED發光器件,相對于傳統LED它有多種優勢。
。倒裝結構采用將芯片PN結直接與基板上的正負極共晶鍵合,沒有使用金線,而最大限度避免了光淬滅問題。在大功率LED使用過程中,不可避免大電流沖擊現象,在此情況下,如果燈具的大電流抗沖擊穩定性不好,很容易降低燈具的使用壽命。下一篇: 廣東模組光源型號規格
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