LEDrgbw集成光源倒裝芯片和rgbw集成光源正裝芯片,為了避免rgbw集成光源正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率,芯片研發人員設計了倒裝結構,即把rgbw集成光源正裝芯片倒置,使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去,rgbw集成光源芯片材料是透明的)。
配合反光杯或透鏡形式,已經成為目前定向照明主流解決方案,且帶來了光品質的提升,是目前單個大功率器件無法匹敵的。
rgbw集成光源它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發光芯片的結溫;rgbw集成光源陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題,但是其材料成本相對較高,且具有一定技術難度。但目前國內能量產陶瓷COB光源的企業數量還是在不斷增加,產品應用領域也逐漸擴大。都禾光電自產的COB光源的材料及可靠性都得到了改進,其光學技術也得到了進一步提升。COB光源具有較好的散熱功能。進而可簡化光源系二次光學設計并節省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產業鏈的高新企業,1996年進入LED產業至今,在集成封裝和COB光源領域都形成了相應的規模化生產。
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