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。COB封裝的系統熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝的系統熱阻,大幅度提高了LED的壽命。COB與集成光源以下結合具體實施例對本發明的實現進行詳細的描述。本實施例的附圖中相同或相似的標號對應相同或相似的部件;在本發明的描述中,需要理解的是,若有術語“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系COB與集成光源COB主要是應用于商業照明領域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題:一、COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結構的設計保證了散熱的通暢,確保了COB光源在工作期間結溫在安全值以下;二、采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構,解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。,僅是為了便于描述本發明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此附圖中描述位置關系的用語僅用于示例性說明,不能理解為對本專利的限制,對于本領域的普通技術人員而言,可以根據具體情況理解上述術語的具體含義。下一篇: 高飛捷rgbw集成光源原理
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