二、LED貼片燈珠支架材料的區別目前市場上有鋁支架、
4. 以上確定之后,就到了COB的選型部分,首先要確定對應燈具需求功率和發光角度的COB。大角度配大發光面COB;小角度配小發光面COB,比如15°以下30W就適合用9mm發光面COB,20W以內就是適合6mm, 15W以內4mm,10W以內3mm最佳。其中4毫米,3毫米都已經可以達到10°以下的角度。
植物燈集成系列產品黃銅支架、紫銅支架等,鋁支架最便宜,紫銅支架最貴,價格相差十幾倍。即便是紫銅支架,鍍銀的價格也有高低之分,市場一般稱為好支架的,大部分是黃銅鍍銀做的。三、芯片尺寸的區別通常所報的芯片尺寸是以mil,如果沒有高倍測量顯微鏡,晶片切割常常被看作是后端組裝中的第一步。磨蝕金剛石刀片以60,000rpm的轉速進行切片。切割中要使用去離子水以提高切割的質量并延長刀片的壽命。植物燈集成系列產品
2、LED貼片燈珠2835,功率0.2w,流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達到130LM/w3、LED貼片燈珠5050,功率0.2w,流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達到130LM/w。4、LED貼片燈珠5630,功率0.5w,
目前,降低單個IC上的屑片缺陷是一項十分緊迫的任務。因為頂部的屑片有可能接近芯片的有源區,背面的屑片對倒裝芯片的可靠性極其不利。一、引言COBChip-on-Board封裝技術因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優勢,業內受到越來越多的關注。植物燈集成系列產品
3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光,反面出光。光從量子井發出后要經過N型氮化鎵、藍寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4,藍寶石折射率約為1.8,熒光粉折射率為1.7,硅膠折射率通常為1.4-1.5,空氣為1。光從高折射率物質向低折射率物質運動時,在穿過物質結合面時會發生全反射,導致光在物質內部
COB封裝技術已在IC集成電路中應用多年,但對于廣大的燈具制造商和消費者,LED光源采用COB封裝還是新穎的技術。LED產品的可靠性與光源的溫度下一篇: 廣州COB燈珠紫光怎么樣
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