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4)大功率LED:采用大尺寸芯片和加強的熱通道技術(shù)設(shè)計生產(chǎn)的LED貼片燈珠,
架硫化,硫化的支架會影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù),最終的結(jié)果是LED死燈不亮。改善點:無論是封裝廠還是應(yīng)用廠應(yīng)該嚴(yán)格控制物料的化學(xué)成分,杜絕使用含硫的輔料(膠水、洗板水、包裝袋、手套等)及環(huán)境中硫成分的控制,同時封裝廠必須對LED集成光源進(jìn)行抗硫化測試。
植物燈集成系列產(chǎn)品通常分為0.5W\1W\3W\5W等規(guī)格,單個1WLED貼片燈珠即可承受300mA以上的工作電流,并輸出超過100流明的光通量,廣泛應(yīng)用在民用商用照明、交通管制、攝影、夜視等領(lǐng)域。XP-G3 Royal Blue LED基于科銳陶瓷大功率技術(shù),即使在105 °C的極端溫度條件下,植物燈集成系列產(chǎn)品
4. 以上確定之后,就到了COB的選型部分,首先要確定對應(yīng)燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB;小角度配小發(fā)光面COB,比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB,20W以內(nèi)就是適合6mm, 15W以內(nèi)4mm,10W以內(nèi)3mm最佳。其中4毫米,3毫米都已經(jīng)可以達(dá)到10°以下的角度。
仍能提供極長的使用壽命。XP-G3 Royal Blue LED延續(xù)使用XP 系列的封裝尺寸(3.45 mm × 3.45 mm),植物照明廠商可采用現(xiàn)有XP 系列的驅(qū)動和光學(xué)配套,縮短研發(fā)周期,使其;3、產(chǎn)品設(shè)計靈活,可以根據(jù)客戶需求改變原有產(chǎn)品芯片的串并方式;4、性價比優(yōu)勢明顯,能有效降低燈具的制造成本;5、功率齊全,覆蓋了3W到100W,能夠應(yīng)用于各類照明成品。植物燈集成系列產(chǎn)品
3、體積更小:采用cob技術(shù),由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝,相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積,擴大了cob模塊的應(yīng)用空間。4、更強的易用性、更簡化的產(chǎn)品工藝流程:采用了獨創(chuàng)的集束總線技術(shù),cob板和應(yīng)用板之間采用插針方便互連,免除了使用芯片必須經(jīng)過的焊接等工藝流程,降低了產(chǎn)品使用難度,簡化了產(chǎn)品流
據(jù)統(tǒng)計,目前COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%至50%的市場份額,預(yù)計該比例還會逐步擴大。上一篇: 韶山投影儀光源系列靠不靠譜
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