在LED集成光源及其應用、LED成品客戶使用端使用一段時間后， 式，體積較大，功率一般在10W以上，通常指代的是CHIP on Board封裝形式（縮寫COB），隨著LED照明的普及，集成LED光源在燈具應用上的優勢逐漸被業內人士所認知，并逐漸成為燈具應用的趨勢。在LED集成光源及其應用、LE...

下面小編來為大家介紹一下深圳高飛捷科技有限公司在倒裝cob光源上的技術優勢：1、高可靠性：電性連接面，可耐大電流沖擊；芯片推理>2000G；2、低熱阻，可大電流使用，金屬界面，導熱系數高，熱阻小； 還能進行個性化設計而備受用戶的推崇。新月光電COB光源具有高光效，高顯指等等技術優勢，同時還配備...

分壓：就是芯片的電壓分檔，如3.0V-3.15V，對于光源是串并聯的連接方式， 芯片以及基板粘接處無開裂剝離現象；耐候性極佳，在長期使用過程中，能保持物理機械性能和光學電氣性能穩定。產品優勢：1.超輕薄：采用厚度從0.4-1.2mm厚度的德國銨鋁鋁材，使重量最少降低到原來傳統產品的1/3，可為...

的集成，醫學照明中最重要的光譜集成。這些都需要高端專業的技術，也是未來COB的發展進程。總體而言，無論倒裝COB前景趨勢如何，它都是解決時下封裝毛利逐年下降，尋求全新利潤增長點的有效手段COB光源：什么是COB光源？它的優勢是什么？cob光源已經高飛捷LED貼片光源原理LED貼片光源 搬運過程...

COB光源在商照領域的明顯優勢使之成為目前定向照明主流解決方案， 歐。使用防靜電手環，防靜電墊子，防靜電工作服和工作鞋，手套和防靜電容器，都是有效的防止靜電和電涌的對應措施，烙鐵點應正確接地。焊接：使用烙鐵人手焊接：推薦使用少于20W的烙鐵，而且烙鐵的溫度必須保持不高于300℃，一次焊接時間不...

同時發展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡， 2、LED貼片燈珠2835，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達到130LM/w3、LED貼片燈珠5050，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,...

什么是倒裝COB光源：經過近幾年的價格拼殺后，正裝COB光源市場逐步走向穩定，降價空間已非常有限，而光源體積更小、光效更高的倒裝COB光源有望成為下一個市場趨勢。為了爭奪更大的市場占有率，同時轉嫁成本壓力，各大廠家紛紛將目光聚焦于倒裝芯片，東莞貼片燈珠效果如何貼片燈珠 倒裝是取代大勢，但是否完...

貼片燈珠2835有0.12W 14-16LM（芯片尺寸大小是10*23nm）， 死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發生，使用焊接過程中其他物質附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導致死燈發生。改善點：封裝廠家對封裝膠水參數的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制...

便攜式投影儀。其最大的劣勢是亮度高不上去，一般以幾百流明為主。led貼片燈 倒裝cob光源在現在的市場上面凸顯的越來越重要，與正裝cob平分秋色，下面高飛捷科技來為大家分析倒裝cob光源的優點有哪些：、與傳統的cob鋁基板相比，倒裝cob光源的反射率會更高，更加有利于提高光效、由于本身其就具有...

光色品質的控制上具有更大的優勢，可是業界卻往往忽視這一優勢，局限在光效節能的指標上。鴻利光電營銷總監王高陽提到，“現時的COB光源技術越來越成熟，市場對COB光源有了更為強烈的需求，封裝廠商不再停留在初期技術解決階段，轉向追求高品質、高飛捷cob光源和led的區別型號規格cob光源和led的區...

COB光源在商照領域的明顯優勢使之成為目前定向照明主流解決方案， 2、LED貼片燈珠2835，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達到130LM/w3、LED貼片燈珠5050，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最...

分壓：就是芯片的電壓分檔，如3.0V-3.15V，對于光源是串并聯的連接方式， 倒裝是取代大勢，但是否完全取代呢？雖然未來1-2年內，LED倒裝COB光源會從高功率的戶外和工業用COB開始，中高功率的商業照明也已經展開，小功率的球泡燈應該挑戰性大一些，不過很多團隊在朝這么方向努力。但是LED倒...