陶瓷基板倒裝cob光源主要應用范圍為天花燈、PAR燈、軌道燈、筒燈、投光燈等。其優良的性能得到了廣大消費者的認可，下面深圳高飛捷科技來為大家分析一下陶瓷基板倒裝cob光源的優點：

在明確led集成光源的概念之前，讓我們先來了解一下LED光源的定義：以發光二極管（LED）為發光體的光源就是led光源。這種光源具有長壽命，節能，環保，高效率的特點。可連續使用10萬小時，比普通白熾燈泡長100倍。

貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環氧樹脂配置好，做成一個模子，然后把配好熒光粉的環氧樹脂做成一個膠餅，并將膠餅貼在芯片上，周圍再灌滿環氧樹脂，從而制成SMD封裝的LED。

COB集成光源即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。

2016是LED封裝大轉折的一年，隨著CSP對市場的深入，倒裝cob光源為越來越多的人所熟悉，但仍很多人仍然不知道所謂的倒裝cob光源到底是怎么一回事，我只能說，到了今天你還不了解倒裝cob光源的概念，你就真的OUT啦！

關于倒裝cob光源肯定還有很多人對它不是很熟悉，但是倒裝cob光源早已再我們的日常生活中普遍開來，下面深圳高飛捷科技來為大家分析一下如何判斷倒裝cob光源的好壞：

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LED貼片燈珠是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。它的電壓為1.9-3.2V，紅光、黃光電壓最低，LED貼片燈珠的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。

LED貼片燈珠焊接主要包括引腳焊接及大功率銅基座底部焊接，引腳焊接解決的是LED貼片燈珠導電通道的問題，銅基座底部焊接解決的是LED貼片燈珠散熱通道的問題。

倒裝cob光源起源于60年代，由IBM率先研發出，開始應用于IC及部分半導體產品的應用，具體原理是在I/Opad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷板相結合，此技術已替換常規的打線接合，逐漸成為未來封裝潮流。

如今的LED商業照明，已不再是傳統意義上的將商業場所照亮，除了功能性照明，更需要借助燈光來突出或提升商業場所的產品或者企業文化內涵，借助燈光來提高購物體驗，刺激消費。

影響LED倒裝COB光源的壽命及光效最重要的因素之一是結溫。LED倒裝COB光源的結溫是指集成LED芯片發光層P-N結的溫度,LED結溫其核心就是解決熱散失能力的問題。