cob平面光源有多顆芯片直接絲焊在pcb基板上, 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現。cob平面光源基板的表面層結構有絕緣層、銅箔、超高亮耐高溫絕緣油墨，銅箔是用來布局排列混聯線路。

倒裝cob光源是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式與植球后的工藝而言的。傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝cob”。

總所周知，LED貼片燈珠在使用一段時間后會變黑，這樣使用起來難免會照成不便，對于LED燈具工廠來說，為了避免對薄公堂，還是要做好提前預防。那我們應該如何預防呢？下面深圳高飛捷科技有限公司來為您分析

倒裝COB光源封裝技術即板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，下面深圳高飛捷科技有限公司來為大家分析一下倒裝cob光源封裝的優點：

國內倒裝芯片技術的領導者高飛捷科技正是將倒裝焊無金線封裝技術完美應用于COB光源中，與其他的COB光源生產企業相比，高飛捷科技的有何優勢令其在此領域獨占鰲頭？

為了爭奪更大的市場占有率，同時轉嫁成本壓力，各大廠家紛紛將目光聚焦于倒裝芯片，其高利潤空間可謂空前，因而也吸引眾多COB封裝廠商布局倒裝cob光源領域。

倒裝COB光源封裝技術即板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，LED芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。

目前，在無金線倒裝COB光源產品上，高飛捷科技由于進入市場早，占據了一定的市場優勢。下面我們通過各方面性能、成本優勢及應用環境三方面來分析一下無金線倒裝COB與傳統有金線COB

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LED就是發光二極管，有很多種，其中一種就是SMD的LED。其它的如直插式LED、食人魚、大功率LED等。而SMD形式封裝的LED又分CHIP、TOP、SIDEVIEW等若干種。下面高飛捷科技來為大家分析一下led貼片燈珠的分類

COB光源有多顆芯片直接絲焊在PCB基板上, 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現。COB光源基板的表面層結構有絕緣層、銅箔、超高亮耐高溫絕緣油墨（表面呈光亮白色），銅箔是用來布局排列混聯線路。

高飛捷科技正是將倒裝焊無金線封裝技術完美應用于COB光源中，推出包含陶瓷基和金屬基的COB大功率系列產品，下面高飛捷科技來為大家介紹一下倒裝cob光源的優勢