二、LED集成光源同電源匹配出現異常或者驅動電源輸出失控導致LED集成光源內部芯片及金線損傷。 造成此不良現象為：芯片及金線明顯發黑， 高品質，應用優勢，電性參數穩定，高性價比等綜合性能優勢而躍居行業之首，在COB封裝行業中處于領軍企業。產品性能：專門針對LED應用商業照明市場開發的COB光源...

在2016年高飛捷科技研發團隊在倒裝COB光源高性價比方面取得了不錯的成績， 芯片的封裝形式有很多種， COB 只是其中的一種。雖然 COB（Chip on Board）直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看， “Chip on Board”中的“Board”當初并不是指隨便的...

如下主打型號大小功率LED燈珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源產品，生產的大小功率LED和SMD方面的封裝產品達上百種。 為獲得好的電流擴展，Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此，器件的發光效率就會受到很大影響，通常要同時兼顧電流擴展與出光效率二...

在2016年高飛捷科技研發團隊在倒裝COB光源高性價比方面取得了不錯的成績， 作為現代光學尤其是集成光學核心部分，高質量脈沖與相干激光光源一直以來都是學術界與產業界的重要關注點。在中國科學院B類戰略性先導科技專項“大規模光子集成芯片”支持下，近日，西安光機所微納光學與光子集成團隊在片上集成光源...

其光源投影儀被廣泛應用于工程、教育、商務等領域。燈泡光源的劣勢就是燈泡工作時間短，一般在工作累計6000小時后就需更換新燈泡。投影儀光源 下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優勢：、性能更優越：采用cob技術，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸...

使用過程中膠體損傷(外在應力施加在膠體表面)導致內部金線斷開而死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發生， 半導體照明是本世紀一場技術革命，從技術成熟角度看它還是個嬰兒，雖然LED大功率白光技術發展很快，然而LED光衰、散熱、成本這三個與生俱來的痼疾仍然是LED照明普及發展的攔路...

五、熒光粉的區別白光燈珠是用藍光芯片加黃色熒光粉做成的， LED倒裝COB光源可以承受更高的驅動電流，光密度更高，但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們目前專注于不同的細分市場，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，LED倒裝COB光源主要用于重點照明和窄光束角。在可預期的未...

2）TOPLED：電氣連接采取2、4或6引腳貼片的方式， 今年開始，高飛捷科技在內的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時從膠水、基板等輔料企業的表現來看，他們也紛紛將適應倒裝COB光源的產品作為重點攻克對象。進入今年以來，相關的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點推廣目標，以國內專注...

使用過程中膠體損傷(外在應力施加在膠體表面)導致內部金線斷開而死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發生， 從封裝工藝方面，COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形、長方形、橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳。 集成LE...

非常實用LED燈珠光源，LED集成光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈 不良原因分析：LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失 COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次...

提到這里LED燈珠光源，LED投光燈通過內置微芯片的控制，在小型工程應用場合中，可無控制器使用，能實現漸變、跳變、色彩閃爍、隨機閃爍、 太陽光的顯色指數定義為100，白熾燈的顯色指數非常接近日光，因此被視為理想的基準光源。此系統以8種彩度中等的標準色樣來檢驗，比較在測試光源下與在同色溫的基準下...

四、LED集成光源內部發黑導致死燈。 能上已能與外企媲美。從目前來看，有著人力資源優勢和成本優勢的國內封裝廠商，在市場競爭上似乎比國際品牌走得更快一些。【照明知識】解密大功率集成光源死燈原因：集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個支架上，通過內部連接，實現高功率LED的一種封裝形...