LED貼片燈珠由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質硅膠套管制成。防水性能，使用低壓直流供電安全方便，發(fā)光顏色多樣，色彩鮮艷；戶外使用可以抗UV老化、 從各種燈具利用的光源方面，COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內照明燈具，其單顆最大瓦數不會超過50W。 而集成大功率光源則主要用于太陽能路...

光色品質的控制上具有更大的優(yōu)勢，可是業(yè)界卻往往忽視這一優(yōu)勢，局限在光效節(jié)能的指標上。鴻利光電營銷總監(jiān)王高陽提到，“現(xiàn)時的COB光源技術越來越成熟，市場對COB光源有了更為強烈的需求，封裝廠商不再停留在初期技術解決階段，轉向追求高品質、深圳COB燈條原理COB燈條 有很大突破的情況下，材料的選擇...

六、膠水的區(qū)別熒光粉是要和膠水攪拌后在點在芯片上的， 隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與...

五、熒光粉的區(qū)別白光燈珠是用藍光芯片加黃色熒光粉做成的， 4. 以上確定之后，就到了COB的選型部分，首先要確定對應燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB；小角度配小發(fā)光面COB，比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB，20W以內就是適合6mm, 15W以內4mm，10...

非常實用LED燈珠光源，LED集成光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈 不良原因分析：LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失 半導體照明是本世紀一場技術革命，從技術成熟角度看它還是個嬰兒，雖然LED大功率白光技術發(fā)展很快，然而LED光衰、散熱、成本這三個與生俱來的痼疾仍然是LED照明普...

深圳高飛捷科技有限公司推出的3030貼片燈珠系列，目前已廣泛應用于工業(yè)照明、商業(yè)照明、景觀照明等領域。該系列產品是采用PCT材質的一種SMD貼片光源, 集成封裝技術雖然是封裝的主要方向之一，但是散熱問題卻一直是集成封裝技術的瓶頸，我們知道通常LED高功率產品其光電轉換效率為20%，剩下80%的...

二、LED貼片燈珠支架材料的區(qū)別目前市場上有鋁支架、 貼片燈珠在目前的市場上面相當的活躍，應用市場也很大，所以為了能夠適應各個環(huán)境，順應的時代的發(fā)展，LED貼片燈珠的型號也是越來越多，下面高飛捷科技來為大家分析一下LED貼片燈珠的主要型號：、LED貼片燈珠3528，功率0.06w，流明值6-7...

四、LED集成光源內部發(fā)黑導致死燈。 薦按照左圖中的溫度曲線進行設置。(b)在焊接完成，產品的溫度下降到室溫后，小心注意處理產品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”：隨著照明技術的不斷進步，應用市場的逐漸成熟，COB光源成了封裝發(fā)展的主導方向之一，其散熱性能好、造價成本低，體積小可高密度封裝，...

深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產品顏色多樣，有紅、黃、藍、綠、白、紫光、 RGB等，廣泛應用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、 國內外現(xiàn)有的光電一體化方案，光源與電源IC等必須貼于基板上，眾多立件造成光學設計困難，且限定尺寸的散熱模塊，更對結構設計帶來負面影響。i-COB直接免除電源組裝...

8. COB LED和光學確認后再搭載燈具的散熱體測試整體的散熱是否設計合理，COB燈條 現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應用在戶外較多，COB還有些需要改進的地方，MCOB目前從現(xiàn)有階段來說還不能大面積推廣，其需要強勢的封裝廠家跟光學件廠家全面合作，推出比...

鎮(zhèn)流器最好選擇電子鎮(zhèn)流器，因為電子鎮(zhèn)流器具體有提高燈具的光效和壽命的特點。目前市場上所有的熒光光源都必須要有鎮(zhèn)流器才能點燃， 壽命長：LED光源是一種新型的電光源，其工作原理完全不同于現(xiàn)有其它電光源產品，其光電轉換機理是電子-空穴對復合發(fā)光，屬于冷光源類型(非電極加熱發(fā)光)。LED 光源結構簡...

非常實用LED燈珠光源，LED集成光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈 不良原因分析：LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失 LED瞬態(tài)光效是指LED光源開始工作時的發(fā)光效率，也稱初始冷態(tài)光效，它是被測光源施加一定短脈沖電流所測得的瞬間光通量，測量時通常給出大于芯片而小于基板的發(fā)熱時間...